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사업내용

○
사업목적
-
반도체 설계기업(팹리스)을 중심으로 산·학·연 협력을 통해 인공지능 반도체 조기 상용화 및 초기시장 창출 촉진
 
○
지원분야
-
 SoC, AI, SW 등

지원대상

○
정부출연연구소, 대학 및 대학부설연구소, 기업 및 기업부설연구소, 정보통신 관련 단체 및 협회 등

사업규모

○
2023년 예산 : 12,000백만원
- 총 10개 과제 지원(계속 10)

추진일정

계속과제 과제조정
2022.12월
정보통신기획평가원
⇩
협약변경/승인사항 확정
2023.1월
신청기관 → 정보통신기획평가원
⇩
연구비 지급
2023.1~3월
정보통신기획평가원
⇩
현장컨설팅 및 점검
2023.6~9월
정보통신기획평가원
⇩
연차/단계/최종 실적보고서 작성
2023.12월
연구개발기관 ↔ 정보통신기획평가원

문의처

  • ○
     정보통신기획평가원 기술혁신본부 AI·SW반도체단 반도체기술팀
    - 전화 : 042-612-8632                                      - 팩스 : 042-612-8609

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