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사업내용
○
사업개요
ㅇ
차세대 이동통신 및 광통신 장비‧부품 등에 적용할 수 있는 저전력 화합물반도체(GaN, InP) 칩 개발을 위한 연구 파운드리* 인프라 구축을 통해 5G·6G 통신 핵심부품 국산화 및 신유망 저탄소 생태계 육성에 기여
* 연구 파운드리 : 반도체 관련 신기술 개발을 위한 산학연 R&D 지원과 기업의 기술 상용화를 위한 시제품 제작, 파일럿 생산지원
○
2025년 중점 추진방향
ㅇ
(화합물반도체 인프라 구축) 통신 장비·부품 등에 적용가능한 저전력 화합물반도체(GaN, InP) 개발을 위한 연구 파운드리 공정 인프라 구축
ㅇ
(파운드리 기술개발 및 지원) ‘통신용 화합물반도체 칩 일괄공정 시스템’ + ‘산·학·연 지원체계’ 구축을 통한 연구 거점 확보 및 기업의 사업화 촉진
사업규모
(단위 : 백만원)
구분
’24년 예산
’25년 예산
비고
세부사업
내역사업
통신용 화합물반도체
연구파운드리 기술개발
화합물반도체
인프라구축
7,300
13,835
-
파운드리기술개발
및지원
200
1,500
-
합계
7,500
15,335
문의처
ㅇ
기술혁신본부 AI반도체·SW단 AI반도체팀(T.042-612-8638)
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