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사업소개

사업내용

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사업개요

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차세대 이동통신 및 광통신 장비‧부품 등에 적용할 수 있는 저전력 화합물반도체(GaN, InP) 칩 개발을 위한 연구 파운드리* 인프라 구축을 통해 5G·6G 통신 핵심부품 국산화 및 신유망 저탄소 생태계 육성에 기여
* 연구 파운드리 : 반도체 관련 신기술 개발을 위한 산학연 R&D 지원과 기업의 기술 상용화를 위한 시제품 제작, 파일럿 생산지원

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2025년 중점 추진방향

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(화합물반도체 인프라 구축) 통신 장비·부품 등에 적용가능한 저전력 화합물반도체(GaN, InP) 개발을 위한 연구 파운드리 공정 인프라 구축

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(파운드리 기술개발 및 지원)　‘통신용 화합물반도체 칩 일괄공정 시스템’ + ‘산·학·연 지원체계’ 구축을 통한 연구 거점 확보 및 기업의 사업화 촉진

사업규모

		(단위 : 백만원)
구분			’24년 예산	’25년 예산	비고
세부사업	내역사업
통신용 화합물반도체 연구파운드리 기술개발	화합물반도체 인프라구축		7,300	13,835	-
	파운드리기술개발 및지원		200	1,500	-
합계			7,500	15,335

문의처

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기술혁신본부 AI반도체·SW단 AI반도체팀(T.042-612-8638)